从单一到系列，全面升维进化
地平线集三代征程®研发积累与数百万量产经验之大成，推出新一代征程6系列车载智能计算方案，算力覆盖10TOPS～560TOPS，灵活满足从高级辅助驾驶到全场景智能驾驶的差异化量产需求。系列跃迁的征程6，将是助力客户抢占市场先机，实现全面量产布局的不二选择。
量产加速度
加速迈进全场景智能驾驶应用时代
征程®6作为先进处理器技术的集大成者，基于设计工艺(DTCO)与系统技术(STCO)的协同优化，实现产品竞争力的全面升维，并吸引一众行业顶尖软硬件生态伙伴投入产品化应用。
基于征程6系列，地平线已与超10家车企及品牌达成量产合作，首个量产车型将于2024年率先交付，正式开启低、中、高阶智驾全面量产的新篇章。
智驾六边形战士，总有一款适合你
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NASH
BPU®
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10+
TOPS
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20K+
CPU DMIPS
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NASH
BPU®
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80
TOPS
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100K
CPU DMIPS
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NASH
BPU®
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560
TOPS*
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410K
CPU DMIPS
*Effective TOPS with 1/2 Sparsity, TPP(Total Processing Performance)<4800
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NASH
BPU®
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128
TOPS
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137K
CPU DMIPS
智驾六边形战士，总有一款适合你
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CPU DMIPS
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CPU DMIPS
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BPU®
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CPU DMIPS
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BPU®
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集成BPU、CPU、GPU、MCU等丰富计算资源，单颗满足智驾系统全栈计算任务，大幅度降低系统集成与部署难度
四芯合一
ALL IN ONE
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征程®️6全系搭载BPU®纳什，原生支持大参数Transformer算法，高效支持端到端与交互式博弈等先进智驾算法部署
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基于同代一致、代际兼容的可拓展架构，开放支持上层应用高效适配与迁移部署，是智驾平台化开发的最佳选择
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依托业界领先的系统安全开发技术，以全方位的安全认证体系，为征程®6提供全生命周期的产品质量与可靠性保障
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征程®6具备强大的接入能力，支持多类车载传感器接入；同时支持车载万兆以太网等高速数据通信接口
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征程®6配套完整成熟的智驾量产开发平台，提供丰富的软硬件参考示例与开发工具，助力敏捷开发与高效量产
征程®6P是地平线专门面向全场景智能驾驶应用推出的性能旗舰版方案。凭借强大的多核异构计算资源，征程6P能够全面发挥片上系统的计算性能，是支持当下先进端到端智驾路线的最优选择。征程6P将助力客户与伙伴打造行业领先的标杆智驾系统，以卓越产品竞争力推动品牌向上。
地平线针对中阶智驾市场对性能体验和系统成本的差异化需求，同步推出征程®6E及征程®6M两款产品，同时进一步开放生态合作，协同生态伙伴打造面向中阶智驾量产的多元化解决方案，加速高速NOA及城区记忆行车等高频智驾应用普惠，让更多用户享受智驾出行的高效与便捷。
支持域控被动散热*，能够适用各类动力车型；凭借综合的性能与成本优势，征程®6E将进一步推动高速NOA实现成本平价化和体验极致化
*75℃开放无风环境
相较征程®6E，征程®6M具备更优的性能表现，能支持轻量级城区NOA及记忆行车等更领先的智驾应用，助力客户智驾产品的竞争力跃升
体积
功耗
PCB层数
系统成本
硬件 PCBA 设计
设计指导、安全手册等
详细的用户使用指南
被动、风冷、水冷散热结构设计
*Matrix5和Matrix6E对比结果（Matrix6E基于征程6ESIP模组设计）
*以上合作意向截至2024年Q3
地平线针对下一代ADAS主动安全，推出入门即标配的征程6B，助力行业打造更强性能、更优成本、更加安全的最强智价比一体机方案。
成本
PCB面积
体积
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